公司新闻 
-
“芯科技芯超越”2021...
-
广东省副省长王曦一行到佛...
-
佛智芯参加ICEPT国际...
-
板级扇出型封装创新联合体...
当下，正值全民应对新冠病毒战役的关键时期，随着全国各地复工复产行动依次拉开序幕，广东省半导体智能装备和系统集成创新中心（以下简称“半导体中心”）的各项工作也逐渐开展
-
佛山市委书记鲁毅莅临广工...
7月23日，佛山市委书记鲁毅一行莅临研究院调研指导工作。市委常委、常务副市长蔡家华，市委常委、南海区委书记黄志豪，市委副秘书长张朝志，高新区管委会主任潘东生，佛山市科技局党组书记薛立伟等领导陪同调研
-
佛山市市长朱伟一行莅临我...
7月5日，佛山市市长朱伟莅临佛山广工大研究院调研指导。市委常委、常务副市长蔡家华，全国及市部分人大代表共同参与调研。南海区区长顾耀辉、佛山市科学技术局局长周佩珊、高新区管委会主任潘东生陪同调研。
-
半导体封装产业即将迎来新...
佛山半导体产业发展再次提速。为加快推进半导体封装产业发展，建设板级扇出型封装示范线，服务本地半导体上下游企业发展，6月28日，国际板级扇出型封装交流会在广工大研究院举行
-
“佛山芯”研制进程提速！...
2月22日，由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、华进半导体联合主办的“协同创新，合作共赢”大板级扇出型封装设备及材料交流会在广工大研究院举行，邀请了国内外半导体封装行业的优秀企业家，围绕大板级扇出型封装示范线建设需要的设备及材料开展专题交流
-
首席科学家团队签约就位 ...
2017年，在佛山建立国家级制造业创新中心的战略部署下，研究院凭借在半导体封装装备领域汇聚的资源与技术优势，联合中科院电子所、华中科大、广工大等科研院所，共建“半导体智能装备和系统集成创新中心”，并得到广东省工信厅的批复
-
为技术研发注入创新引擎 ...
为了更好的发挥创新技术成果的有效推广及应用，促进产业转型升级，广工大研究院在佛山市各级政府的大力支持下，重点搭建了大板级扇出封装公共技术服务平台、大数据互联管控公共技术服务平台、面向复杂缺陷检测的机器视觉公共技术服务平台
-
广工大研究院举行扇出型封...
3月11日，由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、日月光集团联合主办的扇出型封装技术交流会在广工大研究院举行，本次交流会邀请了日月光副总经理郭一凡教授作了《Fan-out Packaging Technology》的主题分享
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd
TEL：0757-86687061
E-mail：jiawenzhong@fzxsmc.com
Add：2/F，Block A，Buddha High-tech Think Tank Center，Nanhai High-tech Zone，Foshan City，Guangdong Province
COPYRIGHT (©) 2017 35.COM All Rights Reserved 闽ICP备 12332114635132
