2019年度|芯希望·芯未来!邀您共探板级扇出型封装未来“芯”走向!
栏目:公司新闻 发布时间:2019-06-19

在物联网、5G、毫米波、硅光子等技术的推动下

半导体行业正迎来新一轮发展机遇

板级扇出型封装作为半导体行业关键一环

为加快推进板级扇出型封装产业发展

建设大板级扇出型封装示范线


2019年国际板级扇出型封装交流会

暨广东省半导体智能装备和系统集成创新中心揭牌仪式

将为你带来全球板级扇出型封装产业格局、

前沿技术与市场走势细致独到的分析
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活动背景

芯片半导体行业,是中国制造的重要环节,在全球半导体行业稳健增长的背景下,伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、5G通信等大量应用背景产生,国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料越来越投入大量资金和引导,板级扇出型封装作为半导体行业关键一环,急需加快推进板级扇出型封装产业发展,建设大板级扇出型封装示范线。为此,广工大数控装备协同创新研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东佛智芯微电子技术研究有限公司等将联合主办2019年度国际板级扇出型封装交流会。

组织机构

指导单位:

广东省工业和信息化厅

佛山市工业和信息化局

佛山高新技术产业开发区管理委员会

佛山市南海区经济促进局 

佛山市南海区狮山镇经济促进局

联合主办单位:

佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院

广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室

广东省半导体智能装备和系统集成创新中心

广东佛智芯微电子技术研究有限公司

广东芯华微电子技术有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

5G中高频器件创新中心

活动主题

芯希望·芯未来

                 时间地点

时间:6月28日上午8:30至下午16:30

地点:广东省佛山市南海区狮山镇桃园路81号佛高科技智库中心A座广工大数控装备协同创新研究院三楼


       活动内容

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活动联系方式


       杜毅嵩:18520907339   yisongdu@fzxsmc.com
段   鹏: 15218904979   Pduan@fzxsmc.com