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2019年度｜芯希望·芯未来！邀您共探板级扇出型封装未来“芯”走向！
在物联网、5G、毫米波、硅光子等技术的推动下 半导体行业正迎来新一轮发展机遇 板级扇出型封装作为半导体行业关键一环 为加快推进板级扇出型封装产业发展 建设大板级扇出型封装示范线
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
联系人：谭小姐 联系电话：15360586476 邮箱：yingshitan@fzxsmc.com 联系地址：佛山市南海区狮山镇南海软件科技园广工大研究院A1座208
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