SEMICON CHINA 2023完美收官，我们来年再会！
发表时间： 2023-07-18 17:15:00
作者： 广东佛智芯微电子技术研究有限公司
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2023年6月29日至7月1日，佛智芯联合战略合作伙伴广东生益科技股份有限公司参加SEMICON CHINA 2023上海国际半导体展览会。佛智芯此次携MOSF
2023年6月29日至7月1日，佛智芯联合战略合作伙伴广东生益科技股份有限公司参加SEMICON CHINA 2023上海国际半导体展览会。
佛智芯此次携MOSFET、电源模块、毫米波芯片、MIC MEMS、FCBGA等多款先进封装及高密度玻璃基板样品精彩亮相。与全球重量级半导体技术领先者齐聚上海，林挺宇博士分享最前沿、最热门的技术成果，聚焦市场热点，把握产业脉搏。
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展会期间，佛智芯展台咨询客户络绎不绝，接洽了众多半导体芯片设计客户，就相关合作项目进行了深入交流，大家纷纷对佛智芯的技术、产品和服务表示了高度认可。
立足当下，携手同行。佛智芯必将坚定不移的提供板级扇出型封装、三维异构SIP集成、材料装备验证、高密度封装基板服务 ！积极开展产业链协同创新联合体，形成产学研紧密合作、上下游链条打通的协同创新局面，本次展会圆满成功，期待与您的下一次相聚！
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