第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会 （3rd SPS 2022）丨11月15日深圳不见不散
发表时间： 2022-11-07 11:21:13
作者： 广东佛智芯微电子技术研究有限公司
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高速发展的 5G 时代带动各行各业向前推进，通信模组作为连接物联网产业的关键环节，成了各大企业的逐鹿场。现代电子产品朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和
高速发展的 5G 时代带动各行各业向前推进，通信模组作为连接物联网产业的关键环节，成了各大企业的逐鹿场。现代电子产品朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向发展。特别是移动和便携式电子产品，以及航天、医疗等领域对产品体积、重量要求越来越苛刻。为了适应这—发展趋势，“封装”和“组装”正在向着交汇的方向发展。
广东省半导体智能装备与系统集成创新中心/广东佛智芯微电子技术研究有限公司联合慕尼黑展览（上海）有限公司、季华实验室举办第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会（3rd SPS 2022）。
共同倾情打造围绕“5G、AIoT新时代，驱动SiP封装及微组装技术发展”为主题的高峰论坛，现场将邀请行业重量级嘉宾共同探讨电子制造未来的前沿动态。
会议概况
第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会
（3rd SPS 2022）
时间：2022年11月15-17日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
会议议程
欢迎来自半导体制造领域的的Febless，EDA，IDM，OSAT厂商，消费电子、5G/通讯、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端领域的EMS/OEM/ODM厂商踊跃参与。
精彩活动集锦
1.任意论坛区6号馆馆间会议室拍照，带上文案 “#慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛，干货满满!" 分享朋友圈。
2. 拍照打卡2023慕尼黑华南电子生产设备展海报，带上文案，“#2022慕尼黑华南电子生产设备展 明年深圳再相约” 分享朋友圈。
打卡任意活动可获得精美茶具一份，同时完成两个互动可获得小米插排或等值乐扣乐扣保温杯一个。
即刻预登记，领取早鸟好礼
扫描二维码免费注册参观展会，免排队入场快人一步！
活动一
前1000名完成预登记注册的观众，即可在productronica South China 2022开展期间凭电子胸卡至礼品兑换处（展位号：6A69，靠近8号门）领取精美礼品一份。
活动二
参与每周“预登记观众”幸运观众抽奖活动：预登记系统开通后，我们将每周从预登记观众中抽取3位幸运观众并快递精美礼品1份，直至预登记系统关闭。
五展腾飞共筑智能制造行业盛会
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2022慕尼黑华南电子生产设备展
时间：2022年11月15-17日地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将集中从表面贴装、智能制造技术、点胶注胶、连接器制造与线束加工、电子元器件制造、半导体先进封测技术、电子制造服务、未来市场（柔性与印刷电子、混合元件制造）等领域，为全产业链呈现电子行业智能制造针对热门应用行业的创新解决方案。
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