佛智芯&生益科技战略合作签约
发表时间： 2022-06-29 10:35:08
作者： 广东佛智芯微电子技术研究有限公司
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❖2022年6月20日，在生益科技董事长刘述峰，总裁陈仁喜等领导的热情接待下，佛智芯董事长崔成强，副总经理林挺宇，副总经理华显刚带队拜访生益科技签署战略合作协议
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2022年6月20日，在生益科技董事长刘述峰，总裁陈仁喜等领导的热情接待下，佛智芯董事长崔成强，副总经理林挺宇，副总经理华显刚带队拜访生益科技签署战略合作协议。
崔董一行在刘潜发主任带领下，先后参观生益科技展厅、国家电子电路基材工程技术研究中心实验室，详细了解生益科技的产品布局以及研发实力。
在签约仪式上，生益科技刘述峰董事长代表生益科技对崔董一行的到来表示诚挚的欢迎，战略合作协议的签署标志着双方的合作进入了崭新的阶段，生益科技愿与佛智芯为了国家半导体封装产业的发展，进行高度互信、真诚友好的深度合作。
仪式上，崔成强董事长介绍佛智芯板级扇出封装核心工艺建成了板级扇出型封装生产线，适配高端FCBGA基板生产制作，玻璃微孔金属化技术达到国际一流水平，佛智芯已申请国家专利114项，其中发明专利75项，在扇出型封装领域的专利布局位居全球第五，联合SEMI已开展4项半导体封装国际标准制定。
生益科技陈仁喜总裁与佛智芯崔成强董事长分别代表双方签订战略合作协议，现场双方的各位高管共同见证了这一喜悦时刻，并对签约仪式的成功举行表示了热烈的祝贺！
此次战略合作的签署，不仅意味着后续佛智芯与生益科技将展开全方位、多层次战略合作，为双方带来更多、更深入的技术合作与商业机会，更意味着在共同肩负国产替代的重任下，能够共同为推动实现国内集成电路行业先进封装材料的供应保障和供应安全，并争取早日让中国芯的光芒在全球熠熠生辉而贡献力量。
