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“芯”发展 | “多类芯片异构集成先进封装技术研发与应用”项目启动会线上召开

发表时间: 2022-06-07 16:19:22

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近期,广东佛智芯微电子技术研究有限公司牵头的广东省重点领域研发计划“芯片、软件与计算”重大专项——“多类芯片异构集成先进封装技术研发与应用”项目启动会以线上网络


近期,广东佛智芯微电子技术研究有限公司牵头的广东省重点领域研发计划“芯片、软件与计算”重大专项——“多类芯片异构集成先进封装技术研发与应用”项目启动会以线上网络会议形式顺利召开。


广东省科学技术情报研究所产业技术研究中心领导、佛山市科学技术局领导、技术专家组、项目承担单位负责人及成员30余人出席参与本次启动会。


第一阶段

广东省科学技术情报研究所产业技术研究中心刘小琳主任在会议中指出召开项目启动会的目的和省重点研发计划项目的意义,对本项目提出牵头单位要承担起主体责任,要加强与各参与单位的协同合作;加强项目战略研究,确保项目顺利进行;各单位要严格执行省重点研发计划管理规定,建立健全的管理制度,及时进行项目成果总结及项目承担单位需要担起项目资金管理的责任的指导要求。

第二阶段

项目负责人崔成强总经理针对本项目主要围绕后摩尔时代多类芯片异构集成先进封装技术研发及应用的探索,从研发队伍、研究基础、研究经验、风控管理、企业合作经验、项目预算、核心技术等方面进行可行性分析,确保本项目的正常实施。

第三阶段


专家组建议需加强单位间交流,加强产业间合作,以确保各项研究工作按计划推进;进一步强化数字化技术的应用,积累与共享先进封装工艺知识,依托本项目的先创性,推动细分领域的技术发展与国产化进程;加强先进封装技术人才的培养、参与单位的协同等。


本次启动会的召开,标志着项目研究工作正式全面展开,项目组将按照项目实施工作方案,通力合作、共同攻关,保证项目的顺利开展和实施。


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