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“芯科技芯超越”2021年度大湾区大板级扇出型封装创新联合体会议圆满结束

发表时间: 2021-07-08 00:00:00

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    2021年6月30日,由佛智芯副总经理林挺宇博士主持的大板级扇出型封装创新联合体会议,在佛智芯公司以线上会议的形式成功举行。生益科技、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、华海诚科、光华科技、中电科、铜陵富仕三佳等联合体成员参与了此次会议。同时,也吸引了众多半导体企业和投资人的参与,在行业内得到了一致的欢迎与肯定。




  此次会议,主要聚焦先进封装材料、装备、专利等多角度,以市场报告及技术交流为主要内容,邀请了国际知名市场调研公Yole Développement 国际半导体产业协会(SEMI)以及联合体成员进行了主题报告的演讲。同时,也分享了佛智芯大板级扇出封装示范线运行情况、装备材料验证评估结果

         


会议中,联合体成员还以”供应链成本/良率/效率”、“供应链安全管理”为主题,从技术储备、原料供应、工艺创新、国产化趋势等多方面探讨及交流。同时成员也表达了各自对佛智芯先进封装中试线进行测试验证的需求,并提出运用好佛智芯省级创新平台、示范线及联合体,深化内部合作,加强半导体封装领域的企业技术交流,促进封装产业的技术发展。

 


最后主持人林挺宇博士总结,将全力配合与支持成员企业用好联合体平台;发出企业与平台共成长、齐超越,争先时代潮头的号召。


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    大板级扇出型封装创新联合体目前已有40家正式成员和10多家意向成员单位,分别在装备、材料、应用终端、设计、EDA、测试、封装、产业化研究、IP九大类领域。联合体会员将参与板级扇出型封装的工艺技术开发,共享联合体资源,在基于佛智芯建设的示范线展开装备及材料的验证评估。目前联合体成员仍在招募中,期待您的加入!


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广东佛智芯微电子技术研究有限公司

联系人:谭小姐
联系电话:15360586476
邮箱:
yingshitan@fzxsmc.com
联系地址:佛山市南海区狮山镇南海软件科技园广工大研究院A1座208

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