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广东省副省长王曦一行到佛智芯公司调研

发表时间: 2021-01-14 00:00:00

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1月12日下午,广东省副省长王曦一行莅临广东佛智芯微电子技术研究有限公司(以下简称“佛智芯公司”),参观广东省半导体智能装备和系统集成创新中心(以下简称“广东省半导体创新中心”),考察板级扇出封装示范线建设运行情况。省政府副秘书长陈岸明、省教育厅厅长景李虎、省科技厅厅长龚国平、省工信厅厅长涂高坤等陪同调研,佛山市市长朱伟、广东工业大学副校长陈为民以及佛山高新区主任潘东生、佛智芯公司负责人等参加调研。



期间,广东工业大学陈新教授、佛智芯公司总经理崔成强教授等向王曦副省长一行介绍道,板级扇出封装方式被誉为芯片封装低成本的最佳方式,未来市场前景非常广阔;佛智芯公司作为广东省半导体创新中心的承载单位,依托广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、中科院微电子所、季华实验室等平台,目前已经建成国内首条大板级扇出型封装示范线、可靠性测试和失效分析实验室,2021年,佛智芯公司将重点围绕高密度基板、板级扇出封装技术两大业务方向开展布局,并正式为全球半导体企业提供样品试制以及半导体封测设备、材料、工艺评估验证等服务。

此次调研,王曦副省长对佛智芯公司及广东省半导体创新中心的科研进展、平台建设情况、未来规划等给予了充分的肯定,同时也希望佛智芯公司能够不断加强与企业、高校以及科研院所间的合作,共推佛山市乃至全国半导体产业发展。


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广东佛智芯微电子技术研究有限公司

联系人:谭小姐
联系电话:15360586476
邮箱:
yingshitan@fzxsmc.com
联系地址:佛山市南海区狮山镇南海软件科技园广工大研究院A1座208

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