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广工大研究院举行扇出型封装技术交流会

发表时间: 2019-06-12 00:00:00

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3月11日,由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、日月光集团联合主办的扇出型封装技术交流会在广工大研究院举行,本次交流会邀请了日月光副总经理郭一凡教授作了《Fan-out Packaging Technology》的主题分享

3月11日,由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、日月光集团联合主办的扇出型封装技术交流会在广工大研究院举行,本次交流会邀请了日月光副总经理郭一凡教授作了《Fan-out Packaging Technology》的主题分享,广东工业大学省部共建国家重点实验室副主任、广东佛智芯微电子技术研究有限公司总经理崔成强教授、国际大板扇出技术国际联合攻关体发起人及负责人、广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理林挺宇博士、广工大研究院副院长熊薇等相关领导以及半导体中心相关负责人参加了本次交流会。

郭一凡教授介绍:自上个世纪60年代以来,半导体技术的发展一直遵循着摩尔定律。但当集成电路的特征尺寸降低到14nm以下时,半导体技术逐渐逼近硅工艺的极限。由此带来的研发费用和用于升级晶圆制造的装置和设备等费用,使得提供这种在半导体器件制造方面的成本是非常昂贵的。

未来产品发展的方向是高密度集成和体积微型化,在后摩尔时代要实现产品性能提升有赖于先进封装的技术突破。同时,随着全球市场的高速发展,用户对多功能、高性能、高集成度电子产品的需求越来越大,已从智能手机、平板等消费产品扩大到5G通信、微波雷达、大型数据中心等高端产品,出现集成度、复杂度越来越高、功耗和成本越来越低的趋势。相应的就对先进封装高密度集成工艺提出了更高的要求。扇出型圆片级封装技术应运而生。该技术可以在晶圆上通过RDL(重新布局布线)将单个芯片的I/O进行扇出,增大单个封装面积,从而提高整体I/O数。相对于传统的单个IC芯片的塑封方式,扇出型圆片级封装技术可以得到更小的封装尺寸、更好的电学热学性能和更高的封装密度。

林挺宇博士表示:晶圆级扇出型封装设备在晶圆拿持、产品对准技术等方面需要特殊改造。此外,由于晶圆的有限的利用率,高昂的成本仍然是其难以被大批量制造采用的主要障碍。尤其在整体I/O口较少的无线基带芯片、射频芯片、电源管理芯片等中低端领域,大板级扇出型封装优势非常明显。

崔成强教授指出:目前大板级扇出型封装技术,仍有很多技术难题需要突破


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