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首席科学家团队签约就位 引领佛山首席科学家团队签约就位 引领佛山首个省级制造业创新中心攻关芯片封装首个省级制造业创新中心攻关芯片封装

发表时间: 2019-06-12 00:00:00

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2017年,在佛山建立国家级制造业创新中心的战略部署下,研究院凭借在半导体封装装备领域汇聚的资源与技术优势,联合中科院电子所、华中科大、广工大等科研院所,共建“半导体智能装备和系统集成创新中心”,并得到广东省工信厅的批复

2017年,在佛山建立国家级制造业创新中心的战略部署下,研究院凭借在半导体封装装备领域汇聚的资源与技术优势,联合中科院电子所、华中科大、广工大等科研院所,共建“半导体智能装备和系统集成创新中心”,并得到广东省工信厅的批复。1月17日,广工大研究院举行了省半导体智能装备和系统集成创新中心首席科学家签约仪式,时任佛山高新区管委会主任、南海区委副书记刘涛根,佛山市科技局副局长梁达明,南海区经济和科技促进局副局长沈海泱,佛山高新区管委会办公室主任、外联统筹局局长陈美蓉,佛山市经济和信息化局技术进步科科长万赛芳,南方医科大学泌尿外科主任魏強等领导,以及研究院友好合作伙伴代表、在孵企业代表、研究院全体员工等近400人参加了本次仪式。佛山市经济和信息化局科长万赛方在会上宣读了《广东省工业和信息化厅关于同意组建广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的批复》文件。

半导体中心是佛山市首家省级制造业创新中心,于2018年12月经广东省工业和信息化厅批复启动建设,并全职引进了国家级人才林挺宇博士,柔性引进了刘建影院长、崔成强、曹立强等多位顶尖人才加入中心建设,成为半导体中心的顶级智库。其重点建设目标是建设大板级扇出型封装示范线,主要围绕半导体封装装备、半导体检测装备、大板扇出封装装备等关键共性技术,开展联合攻关,加快半导体封装装备及材料技术突破,推进半导体产业实现跨越式发展。大板级扇出型封装示范线预计今年年底建成,建成后将是国内首条大板级扇出型封装示范线,预计投资超过6个亿。

在刘涛根、梁达明、沈海泱、万赛芳、陈美蓉领导的见证下,大会同时进行了“广东省半导体智能装备和系统集成创新中心”首席科学家签约仪式。依托“广东省半导体智能装备和系统集成创新中心”,2018年,广工大研究院全职引进了国家级专家林挺宇博士,柔性引进了刘建影院长、崔成强、曹立强等多位顶尖人才加入研究院,成为半导体中心的顶级智库。林挺宇表示,今后将全力以赴把半导体中心建设好,让自己的技术更好地“链接”产业。

林挺宇博士是“板级集成扇出型封装核心技术研发”项目首席科学家、“国际大板扇出技术国际联合攻关体”发起人及负责人。长期从事微电子封装及可靠性方面的研究,申请发明专利44项,累计授权专利34项,发表论文150篇,获2017第十二届中国半导体创新产品和技术奖(大板集成扇出先进封装技术)、2015 第十届中国半导体创新产品和技术奖(2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术)。在世界500强企业工作超过20年,拥有丰富的半导体封装、通信和消费电子行业研发、设计及大规模生产经验。林挺宇表示,今后将全力以赴把半导体中心建设好,让自己的技术更好地“链接”产业。

截至目前,半导体中心已吸引了20名行业专家,孵化了禾木科技、阿达智能等7家半导体领域企业,研发新产品10余项,拥有专利成果20项,汇聚了多家省内外半导体装备龙头企业、科研院所、本地企业应用商,打通产业链上下游。


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