“佛山芯”研制进程提速！佛山首个省级制造业创新中心攻关芯片封装 广工大研究院举行大板级扇出型封装设备与材料专题交流会
发表时间： 2019-06-12 00:00:00
作者： 广东佛智芯微电子技术研究有限公司
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2月22日，由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、华进半导体联合主办的“协同创新，合作共赢”大板级扇出型封装设备及材料交流会在广工大研究院举行，邀请了国内外半导体封装行业的优秀企业家，围绕大板级扇出型封装示范线建设需要的设备及材料开展专题交流
2月22日，由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、华进半导体联合主办的“协同创新，合作共赢”大板级扇出型封装设备及材料交流会在广工大研究院举行，邀请了国内外半导体封装行业的优秀企业家，围绕大板级扇出型封装示范线建设需要的设备及材料开展专题交流。这是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心（以下简称半导体中心）落户佛山南海后，首次开展的专题交流会。广东省工业和信息化厅樊丽雅副处长，佛山市工业和信息化局张庆云副局长，佛山高新技术产业开发区管理委员会李满光副主任，广工大研究院杨海东院长等相关领导、嘉宾出席了本次交流会。
半导体中心是佛山市首家省级制造业创新中心，于2018年12月经广东省工业和信息化厅批复启动建设，并全职引进了国家级人才林挺宇博士，柔性引进了刘建影院长、崔成强、曹立强等多位顶尖人才加入中心建设，成为半导体中心的顶级智库。其重点建设目标是建设大板级扇出型封装示范线，主要围绕半导体封装装备、半导体检测装备、大板扇出封装装备等关键共性技术，开展联合攻关，加快半导体封装装备及材料技术突破，推进半导体产业实现跨越式发展。大板级扇出型封装示范线预计今年年底建成，建成后将是国内首条大板级扇出型封装示范线，预计投资超过6个亿。
广东省工业和信息化厅樊丽雅副处长指出，工信厅将大力支持创新中心发展，合力推进半导体产业链创新链互动发展。佛山市工业和信息化局张庆云副局长认为，佛山大部分装备制造企业是依托现有的优势传统产业而产生，上下游企业之间形成了紧密衔接、良性互动的格局，希望研究院能加快半导体资源的集聚，促进创新中心的发展。佛山高新技术产业开发区管理委员会李满光副主任表示，面向新时代，佛山高新区将以半导体装备技术作为重要新抓手，努力促进项目转化。
广东佛智芯微电子技术研究有限公司作为半导体中心的承载单位，将汇聚广东省内外半导体装备龙头企业、科研院所、本地企业应用商，助力创新中心打通产业链上下游，建设以国产装备、材料为核心的大板级扇出型封装示范线。目前，来参加交流会的23家企业中已有6家企业与广东省半导体智能装备和系统集成创新中心达成合作意向。
“大板扇出是芯片封装低成本的最佳封装方式。”交流会上，国际大板扇出技术国际联合攻关体发起人及负责人、广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理林挺宇博士向在场的企业家介绍大板级扇出型封装技术的优势。林挺宇介绍，大板级扇出型封装技术能够实现半导体封装尺寸从12寸晶圆到600×600mm大板尺寸的跨越，成本大大降低，且该工艺后道直接采用PCB基板装备，减少重复误差，良率大大提高。
“佛山市一直在积极打造国家级科技产业创新中心，大板级扇出型封装示范线的建成，可开展工艺及可靠性验证，快速提升国产设备、工艺、材料，能够为佛山的产业提供芯片支持、设备支持，为佛山本地基板制造商参与高端半导体封装装备带来机遇。”广工大研究院院长杨海东说，广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的落户，将为国内外许多设备及材料供应商在广东推进半导体封装服务和产业技术升级提供合适的平台。
会上，北方华创副总裁王厚工、佛山坦斯盯科技有限公司总经理门光辉、苏州德龙激光股份有限公司总监蔡长伟、大族激光科技股份有限公司经理杨深明、Japan ULVAC 经理左超、东莞宇宙电路板设备有限公司副总经理巨磊、东合半导体设备（上海）有限公司副总经理陈盛开分别以《物理气相沉积设备在大板扇出中的应用》、《在线检测设备在大板扇出中的应用》、《激光拆键合设备在大板扇出中的应用》、《浅谈激光在半导体行业应用》、《PVD and descum development in ULVAC》、《湿制程设备在大板扇出中的应用》、《塑封设备在大板扇出中的应用》为主题作了专题分享。
期间，与会人员还走进研究院成果展厅和半导体展厅，通过一个个真实的案例，更加直观地呈现研究院在半导体领域的技术服务和科研成果，让来访者全方位地了解从“制造”向“智造”发展的途径与广阔前景。
