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半导体封装产业即将迎来新时代!板级扇出型封装创新联合体成立~

发表时间: 2019-07-02 00:00:00

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佛山半导体产业发展再次提速。为加快推进半导体封装产业发展,建设板级扇出型封装示范线,服务本地半导体上下游企业发展,6月28日,国际板级扇出型封装交流会在广工大研究院举行

佛山半导体产业发展再次提速。为加快推进半导体封装产业发展,建设板级扇出型封装示范线,服务本地半导体上下游企业发展,6月28日,国际板级扇出型封装交流会在广工大研究院举行,板级扇出型封装创新联合体同步成立,将集聚海内外半导体创新资源,对芯片封装环节进行技术攻关,建设板级扇出型封装示范线及服务平台。

本次活动由广东省工业和信息化厅、佛山市工业和信息化局、佛山高新技术产业开发区管理委员会、佛山市南海区经济促进局、佛山市南海区狮山镇经济促进局指导,佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、广东芯华微电子技术有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、5G中高频器件创新中心联合主办。佛山高新区管委会副主任匡东明,佛山市工信局万赛芳科长、王赛科长,南海区经促局黄丹,狮山镇经促局邝小军,佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院杨海东院长,广东佛智芯微电子技术研究有限公司总经理崔成强教授等相关领导;广东光华科技股份有限公司、苏美达国际技术贸易有限公司、深圳中科系统集成技术有限公司、盛展科技有限公司等30多家企业150多人参加了本次活动。活动由国际大板扇出技术国际联合攻关体发起人及负责人、广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理林挺宇主持。



“芯”希望:国内外10余家企业成立板级扇出型封装创新联合体

为加快“佛山芯”研制进程,会上,由广东省半导体智能装备和系统集成创新中心联合广东阿达智能装备有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式会社、SCREEN製造株式會社、宇宙集团、浙江中纳晶微电子科技有限公司、5G中高频器件创新中心、北京中电科电子装备有限公司、苏州芯唐格电子科技有限公司等10余家上下游企业成共同成立板级扇出型封装创新联合体。广东省半导体智能装备和系统集成创新中心,由广工大数控装备协同创新研究院负责筹建、广东佛智芯微电子技术研究有限公司负责运营,是佛山首家省级制造业创新中心。

为什么是板级扇出型封装?近年来,随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展,电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展,芯片元件的封装形式也不断得到改进。在先进封装领域,比晶圆级封装更具成本优势的板级封装也逐渐成为研究热土


联合体的建设也得到了佛山高新区的支持。佛山高新区管委会副主任匡东明表示,联合体的成立是推进创新中心建设的一个重要举措,佛山高新区将与省市财政形成合力,为创新中心提供专项建设资金,同时做好研发和实验室场地安排,特别是为创新中心吸引战略性科技人才和集聚半导体产业链高端创新资源做好全域服务。

佛山市工信局万赛芳科长认为,广工大研究院接下来应该加快半导体资源的集聚,促进创新中心的发展,着力抓好大项目建设,加快攻关一批关键产品,抢占人工智能等核心芯片制高点。

广工大研究院杨海东院长指出, 板级扇出型封装创新联合体成立仪式标志着创新中心 板扇出示范线建设正在快速发展 。下一步,半导体创新中心将在关键技术研发、设备升级服务、工艺及可靠性验证方面,与各企业通力合作,推动板级扇出型封装工作取得新进展、迈上新台阶。

广东佛智芯微电子技术研究有限公司总经理崔成强教授对半导体创新中心工作进行了汇报。半导体创新中心依托中科院微电子所、广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室资源,汇聚华进半导体、安捷利、新诺科技、量泽激光、中科四合、上达电子、丰江微电子、佛山广工大研究院在内的行业龙头企业和高校科研机构,共同成立了广东佛智芯微电子技术研究有限公司。通过开发低成本大板级扇出型封装新型工艺,推进国内首条 板级扇出型封装示范线建设,为 板扇出设备、工艺、材料改进及升级换代提供有力参考依据,目前中心已引进了刘建影院士、崔成强、林挺宇等多位国家人才,林挺宇牵头的多芯片 板扇出集成封装技术创业团队获得了2018年佛山市B类科技创新团队扶持。

林挺宇指出,联合体将合作打造一条板级扇出型封装示范线,进行半导体封装产业的开发和市场推广。“是骡子是马,都可以拿出来在这条线上‘遛遛’。”他介绍,联盟单位的装备材料也会在线上做验证,然后再改进,进而推动产业化。


阿达智能董事长贺云波表示,其公司承担示范线其中一个大板级贴片装备的研发。“目前传统封装的市场占有率大概是84%,但是先进封装发展很快,尤其注重简化封装过程,其实是一个非常好的趋势。” 贺云波表示,目前公司一手抓传统封装装备,一手抓先进封装装备,“它们就是我们的现在和未来,都不能错过。”


“芯”未来:共探大板扇出封装“芯”走向

针对先进封装发展及挑战,Prismark合伙人Shiuh-Kao Chiang作了《先进封装 : 全球面板级封装和晶圆级封装的市场分析》的主题分享;Yole development董事兼首席分析师Santosh Kumar针对大板级封装在全球的技术及市场进展做了详细分析,并为板级扇出型封装创新联合体的建设建言献策。Shiuh-Kao Chiang认为,板级封装最大的优势在于它的成本更低,它和晶圆级封装最终达到的产品结构和性能是基本一样的。“这个想法一开始有很多挑战,但是经过一段时间的发展已经克服了一些东西,未来应该有机会。”



针对 板级扇出型封装工艺,华为公司2012实验室高级工程师于明朗介绍了公司对于电子元器件的关键诉求,包括高可靠度、宽温、集成化、支持节能减排诉求等。这一定程度上也为佛山电子元器件及封装企业点出了研究发展的方向。此外,针对先进封装的工艺及可靠性、塑封设备在板级扇出型应用、气流分离技术在拆建合中的应用、大板扇出制程中涂布与光刻相关技术、先进封装的可靠性以及热特性和失效、减薄抛光设备在板级扇出型封装应用、扇出型封装中板级贴片解决方案等话题,日月光集团副总裁郭一凡、TOWA公司任立隽部长、中纳晶微公司张玮、SCREEN公司松井先生和中本先生、新加坡科技大学的兼职研究员和技术顾问Andrew Tay、Disco高级封装项目负责人Katsuhiko Suzuki 、阿达智能董事长贺云波博士作了详细的报告分析。

期间,与会人员还走进研究院成果展厅和半导体展厅,通过一个个真实的案例,更加直观地呈现半导体领域的技术服务和科研成果,让来访者全方位地了解从“制造”向“智造”发展的途径与广阔前景

会上,针对半导体封装的技术、研发、上线、量产等问题,与会人员纷纷提出自己的见解,专家学者们一一解答。通过本次深入交流会动,与会人员纷纷表示通过本次交流会,很多全球半导体先进封装的整体发展,并希望今后多举办这样的交流活动,可以更加深入地了解国内半导体先进封装的发展现状。

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广东佛智芯微电子技术研究有限公司
联系电话:0757-86687061
邮箱:jiawenzhong@fzxsmc.com
联系地址:佛山市南海区狮山镇南海软件科技园广工大研究院A1座208

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