板级扇出型封装创新联合体2020年度第一次会议成功举办
发表时间： 2020-03-18 00:00:00
作者： 广东佛智芯微电子技术研究有限公司
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当下，正值全民应对新冠病毒战役的关键时期，随着全国各地复工复产行动依次拉开序幕，广东省半导体智能装备和系统集成创新中心（以下简称“半导体中心”）的各项工作也逐渐开展
当下，正值全民应对新冠病毒战役的关键时期，随着全国各地复工复产行动依次拉开序幕，广东省半导体智能装备和系统集成创新中心（以下简称“半导体中心”）的各项工作也逐渐开展。为加快推进大板级扇出型封装示范线建设进程，3月18日板级扇出型封装创新联合体2020年度第一次会议成功举办（以线上视频会议的形式）。会议由广东佛智芯微电子技术研究有限公司、广东芯华微电子技术有限公司联合举办。
会上，由广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理林挺宇博士对半导体中心及大板级扇出型封装示范线的建设进行了介绍：半导体中心自2018年建立以来，一直专注于板级扇出型封装装备、工艺及材料的研发，目前在板级翘曲、芯片偏移、精细线路缺损修复、半加成法工艺线（e-SAFOTM）关键10μm/10μm精细线路等方面的研究均已取得成效。为落实省工信厅对半导体中心的建设要求，中心重点开展大板级扇出封装示范线的建设，目前已经完成1000平方米板级扇出型封装示范线高标准无尘车间的建设。
林博士提到，大板级扇出型封装示范线预计在2019年下半年开始运作，具体运作模式如下：
（1）示范线将依托设备开放成果及封装成套技术，为产业界提供封装和测试服务；
（2）将开发如汽车雷达、智能家居、消费电子等固定产品，并可为中小企业直接提供此类产品的小规模封装代工量产服务；
（3）将提供封测材料的评估验证服务，包括工艺评估、可靠性评估以及小批量量产评估等服务。
创新联合体与会成员单位如期进行了半导体封装核心技术研发方面的交流。最后，各单位充分肯定了板级扇出型封装示范线的建设进展，同时，在示范线的运作模式方面，也达成了共识，并坚信，板级扇出型封装示范线的建成必将有力地推进半导体封装核心技术研发，加快打造广东省半导体封装产业集群，促进广东省半导体封装产业实现跨越式发展，为广东省带来巨大的经济效益和社会效益。
与会成员单位如下（排名不分先后）：
广东阿达智能装备有限公司、
北京中电科电子装备有限公司、
中科光纳科技（深圳）有限公司、
广东生益科技股份有限公司、
Manz亚智科技、
广东东硕科技有限公司（光华集团)、
浙江中纳晶微电子科技有限公司、
南京迈矽科微电子科技有限公司、
华为公司-深圳市海思半导体有限公司、
深圳市众成达应用材料科技有限公司、
TOWA株式会社-东和半导体设备（上海）有限公司、
Screen株式会社、
上海丰信环保科技有限公司、
德邦科技有限公司、
铜陵三佳科技股份有限公司、
北京华卓精科科技股份有限公司、
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
