图片展示
图片展示

 i-FOSATM 工艺特色

——

结合现有半导体制程工艺设备和后道载板制程工艺装备的优势,打造半加成法扇出封装先进的线路创成工艺(i-FOSATM),建设国内首条高性价比板级扇出型封装研发线。

 

iFOSA™工艺具备如下特点:

工艺先进  

成本合理

供应链安全

 

1.国内首条大板级扇出封装线

2.100%的自主知识产权

3. 半导体和载板工艺相结合

4. 最大尺寸615mm*625mm

图片展示

工艺路线能力

——

基于佛智芯示范线,打通Chip-First、Chip-Last、3D/SiP核心工艺

 

 

 

 

OUJINGL

技术研发能力

——

 

首创半加成法扇出封装先进的线路创成工艺(i-FOSATM),建成国内首条板级扇出型封装示范线,形成针对同一类型产品的系统化成套技术与解决方案。

 

专利:

①一种提高FOPLP芯片线路良率的封装方法,ZL 201910744895.2,2019(发明授权)

②一种防止侧蚀的精细线路的制作方法,ZL 201910737646.0,2019(发明授权)

 

 

OUJINGL

核心技术① — 玻璃通孔刻蚀

——

玻璃通孔-技术特点:

高深宽比玻璃微通孔加工技术

多尺度密集孔一次成型,锥度可控

不同型号玻璃通用

 

技术能力:

孔径:>10 ±2μm

玻璃厚度: 100μm - 700μm

通孔间距:>30μm 锥度:2.5°-15°(可控)

 

OUJINGL

核心技术② — 玻璃盲孔刻蚀

——

玻璃盲孔-技术特点:

高深宽比玻璃微盲孔加工技术

多尺度密集孔一次成型,锥度可控

不同型号玻璃通用

 

技术能力:

孔径:≥10 ±2μm

盲孔深度:>200 ±5μm

盲孔间距:>30 μm

纵深比 >1 : 20

OUJINGL

核心技术③ — 玻璃通孔金属化

——

玻璃通孔金属化-技术特点:

高深宽比玻璃微孔金属化

不同型号玻璃通用

 

技术能力:

填充孔径:≥10 μm

玻璃厚度:100-700 μm

金属化形式:全铜填充(小孔)、侧壁金属化(大孔)

 

 

OUJINGL

核心技术③ — 玻璃通孔金属化

——

针对大深径比、小深径比玻璃通孔,已开发出干法\湿法两种工艺实现通孔金属化

 

OUJINGL

核心技术④ — 玻璃表面金属化

——

技术能力:

金属化结合强度:>10N

L/S:15/15 μm

面铜厚度:20 μm

 

— 公司工艺服务内容 —

图片展示

工艺服务内容:提供板级扇出型封装、三维异构SIP集成、晶圆凸点、高密度封装基板服务

 

图片展示

产品应用:可实现功率器件(IGBT&MOSFET)、高频扇出芯片(AiP)、MCM产品(NFC et. all)产品场景端应用

 

图片展示

200

出口销售数量

1989

企业成立日期

图片展示
图片展示

200

出口销售数量

1989

企业成立日期

图片展示
图片展示

广东佛智芯微电子技术研究有限公司

业务联系人:谭小姐
联系电话:15360586476
邮箱:
yingshitan@fzxsmc.com
联系地址:佛山市南海区狮山镇南海软件科技园广工大研究院A1座208

图片展示

在线表单

  • 姓名 *

  • 电话号码 *

  • 您的邮箱 *

  • 留言内容 *

  • 提交

  • 验证码
    看不清?换一张
    取消
    确定

COPYRIGHT (©) 2017 35.COM All Rights Reserved   闽ICP备  12332114635132

客服中心
热线电话
0757-86687047
E-mail地址
yisongdu@fzxsmc.com
添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了